デバイスの製品一覧
電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2026
株式会社グローバルネット
CMP装置＆ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー＆ポリッシング材、ポリッシングパッド＆パッドコンディショナの市場と動向をプロセ…
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先端デバイス&パッケージのリバースエンジニアリング
株式会社グローバルネット
ご講演者：宋 潤洽 氏（PeDiSem Co., Ltd.）、張 成男 氏（PeDiSem Co., Ltd.）
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【セミナー】GaNデバイスの応用分野と製造の低コスト化
株式会社グローバルネット
近年では、AIデータセンターや電気自動車、再生可能エネルギーの普及を背景に、高効率・省電力を実現するGaNパワーデバイスへの期待が急速に高ま…
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【セミナー】半導体基板のCMP技術とその先端的デバイス応用動向
株式会社グローバルネット
近年では、半導体の高性能化・高集積化や三次元実装、チップレット技術の進展に伴い、CMP（化学機械研磨）技術はデバイス性能や製造歩留まりを左…
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ハイブリッド・ボンディングを適用した3 次元フラッシュメモリにおける貼り合わせ界面空隙の内圧低減技術開発
株式会社グローバルネット
キオクシア株式会社、大形 彩斗
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MOSFET雑?の広帯域計測とその温度依存性に関する考察
株式会社グローバルネット
（株）デバイスラボ、??利 健治
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次世代配線材料としてのRu 薄膜の特性評価と密着性改善
株式会社グローバルネット
慶大理工、林 凌佑
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シリコン薄膜スーパージャンクション構造を用いた横型パワーMOSFET
株式会社グローバルネット
東大生研、李 珍秀
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量子補正モンテカルロシミュレーションによるInAsSb HEMT の特性予測
株式会社グローバルネット
東理大先進工、児玉 直也
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UV/Dry Air 処理による半導体基板上フッ素系ポリマー膜の除去
株式会社グローバルネット
熊大院自、小石 航平
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