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次世代配線材料としてのRu 薄膜の特性評価と密着性改善

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2025年08月19日

慶大理工、林 凌佑

RFマグネトロンスパッタ
Ru配線

基本情報

 LSIロジックデバイスの微細化により、Cu配線の抵抗率上昇が課題となる。低抵抗でバリア層不要なRuが代替材料として期待されるが、SiO2との密着性に課題がある。本研究では、RFマグネトロンスパッタ成膜を用いてRu薄膜の結晶性と密着性を評価し、成膜圧力の違いによる影響を分析。結果、低圧成膜では(002)配向性が高く表面が滑らかになるが、密着性は低下することが判明した。この密着性低下の原因は残留応力による可能性が高く、今後は配線抵抗の議論を進める。

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グローバルネット株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 港区中央 1-2-10 堀川ビル6F

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1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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