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- エッチングガス
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- 接着剤 接着テープ
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- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
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- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
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- ガラス基板（OLED用）
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- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
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- ポリイミド樹脂
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- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
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- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
UV/Dry Air 処理による半導体基板上フッ素系ポリマー膜の除去
熊大院自、小石 航平
フッ素系ポリマー
UV照射
SPM洗浄
基本情報
本研究では、半導体デバイスの微細構造形成におけるフッ素系ポリマー膜除去方法として、紫外線（UV）とドライエア（DA）を用いた手法を提案。従来のSPM処理は環境負荷が高いが、UV照射により生成されるオゾン（O?）や原子状酸素を活用することで、加熱したポリマー膜を効率的に除去可能であることを確認した。実験では、基板処理温度200℃、DA供給条件が最適であると判明。SEM解析により、SPM処理と同等のポリマー膜除去性能が得られ、環境負荷低減に貢献できることが示された。
取扱企業
グローバルネット株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 港区中央 1-2-10 堀川ビル6F
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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。
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UV/Dry Air 処理による半導体基板上フッ素系ポリマー膜の除去
