半導体用語集

デバイス

英語表記:

デバイスとはシステム機器を構成する部品及び下位の機器を表す。
・電子部品 ・コンピュータの周辺機器 ・単純機能の計測器 ・機械工具
などがある。半導体デバイスとはトランジスタ、ダイオード、IC、LSIなどを示す。Active deviceはトランジスタ、
Passive deviceはコンデンサ、抵抗、インダクタなど。ICの構成要素にもなっている。


関連製品

先端デバイス&パッケージのリバースエンジニアリング

株式会社グローバルネット

ご講演者:宋 潤洽 氏(PeDiSem Co., Ltd.)、張 成男 氏(PeDiSem Co., Ltd.)

半導体/電子部品/MEMS › 半導体 › MOSメモリ
半導体/電子部品/MEMS › 半導体 › MOSロジック
技術/特許/M&A › 技術 › 半導体(素子・構造・回路など)


電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2026

株式会社グローバルネット

CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析。

エレクトロニクス関連セミナー/マーケティング情報 › マーケティング・レポート › その他


【セミナー】GaNデバイスの応用分野と製造の低コスト化

株式会社グローバルネット

近年では、AIデータセンターや電気自動車、再生可能エネルギーの普及を背景に、高効率・省電力を実現するGaNパワーデバイスへの期待が急速に高まっています。一方で、本格的な社会実装には、製造コストの低減や高品質・大口径ウエーハの安定供給など、解決すべき課題も残されています。 本セミナーでは、AIサーバー市場におけるGaNデバイスの活用事例をはじめ、GaN・SiCパワーデバイスの特徴比較、高品質GaN結晶技術の最新動向まで、第一線で活躍する講師陣がわかりやすく解説します。

エレクトロニクス関連セミナー/マーケティング情報 › マーケティング・レポート › 半導体


【セミナー】半導体基板のCMP技術とその先端的デバイス応用動向

株式会社グローバルネット

近年では、半導体の高性能化・高集積化や三次元実装、チップレット技術の進展に伴い、CMP(化学機械研磨)技術はデバイス性能や製造歩留まりを左右する重要な基盤技術となっています。また、CMP用パッドやスラリー、装置など周辺技術の高度化も進み、先端デバイス製造への応用が拡大しています。 本セミナーでは、CMP技術の基礎から、CMP用パッド・スラリー・装置の最新動向、さらに三次元デバイスやチップレットへの応用と今後の展望について、各分野の専門家が解説いたします。

エレクトロニクス関連セミナー/マーケティング情報 › マーケティング・レポート › 半導体


会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。