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セミナー:集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2025年05月23日

近年では、3D実装やチップレット化の進展に伴い、半導体製造におけるCMP(化学機械研磨)プロセスの重要性がますます高まっています。特に微細化が進む最先端デバイスでは、CMP後洗浄の高精度化とプロセス制御が重要な課題となっています。

本セミナーでは、CMP技術の基礎から装置構成、エンドポイント制御、洗浄工程における最新動向に加え、微小残渣の定量評価手法や薬液開発の実例、さらに分子動力学シミュレーションを活用した研磨メカニズムの解明まで、CMPプロセスの最新技術を幅広くご紹介いたします。

基本情報

開催日時
2025年6月6日(金)13:00〜17:00
開催場所
【会場】連合会館(新御茶ノ水駅 より徒歩0分)
【オンライン】zoom
定員
会場 :30名
オンライン:200名
受講料
個人参加(会場/オンライン):30,800円(税込み)
5名までのグループ参加(オンラインのみ):63,800円(税込み)

価格帯 1万円以上 10万円未満
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取扱企業

グローバルネット株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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