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先端デバイス&パッケージのリバースエンジニアリング

株式会社グローバルネット
最終更新日: 2026年07月24日

ご講演者:宋 潤洽 氏(PeDiSem Co., Ltd.)、張 成男 氏(PeDiSem Co., Ltd.)

13:05〜14:35
「NAND技術と最新3DNAND技術動向」
講師:宋 潤洽(Song Yun Heub)氏
(PeDiSem Co., Ltd. 代表取締役CEO/漢陽大学 電子工学科 教授)

14:35〜14:50
コーヒーブレイク

14:50〜16:20
「最新半導体パッケージング技術とHBM構造」
講師:張 成男(Chang Sung Nam)氏
(PeDiSem Co., Ltd. 副社長/漢陽大学 電子工学科 教授)

16:20〜18:00
チーズ&ワイン

基本情報

開催日時
2026年11月13日(金)13:00〜18:00
開催形態
会場:プラザエフ(各線四ツ谷駅より徒歩1分)
受講料:無料

お問い合わせ

取扱企業

株式会社グローバルネット

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

必要な情報をタイムリーに届けたい。

グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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