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近年では、半導体の高性能化・高集積化や三次元実装、チップレット技術の進展に伴い、CMP（化学機械研磨）技術はデバイス性能や製造歩留まりを左右する重要な基盤技術となっています。また、CMP用パッドやスラリー、装置など周辺技術の高度化も進み、先端デバイス製造への応用が拡大しています。

本セミナーでは、CMP技術の基礎から、CMP用パッド・スラリー・装置の最新動向、さらに三次元デバイスやチップレットへの応用と今後の展望について、各分野の専門家が解説いたします。

13:10～14:00「プラナリゼーションCMP技術は今！―三次元デバイスに必須；プラナリゼーションCMPの基本と極意―」
講師：土肥俊郎氏（九州大名誉教授、Doi Laboratory）
14:00〜14:30「基本的CMP用パッドと最新動向―ベアシリコン用パッドとデバイス化ウエハ用CMPに迫る―」
講師：尾関晃氏（ニッタ・デュポン株式会社　コーポレート本部　マーケティング部　パッドマーケティング課）
14:30〜15:00「CMP用スラリーとその省スラリー化に迫る―スラリーのリサイクル法とその実例を内々紹介―」
講師：村田誠氏（MFCテクノロジー株式会社代表者）
15:10〜15:40「CMP用装置の基本とPLPへの挑戦―R＆D用CMP装置から大口径パネルCMPシステム―」
講師：小林拓氏（株式会社東京精密）
15:40〜16:30「平坦化CMP応用の三次元デバイス・チップレットの基礎と課題（仮題）」
講師：井上史大氏（横浜国立大学　教授）

基本情報

開催日時：2026年8月5日（水）13:00〜16:30
開催場所：プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）／ zoom
定員：会場30名　オンライン200名
受講料：個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
　　　　5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

価格帯	1万円以上 10万円未満
納期	ご参加のための詳細なご案内は、開催日の2日前に配信いたします。

お問い合わせ

取扱企業

株式会社グローバルネット

業種：産業用電気機器所在地：東京都中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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