グラインドの製品一覧

シリコンウェハー

株式会社同人産業

同人産業では主にCZ法とFZ法を採用し、単結晶シリコンの成長からスライス、エッチング、研削・研磨、精密加工まで一貫して行っております。

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GaN (ガリウムナイトライド)

株式会社同人産業

同人産業ではGaNテンプレート及びHVPE法のGaN自立基板(バルク)も販売しております。又、研削・研磨などの受託加工も承っております。

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単結晶SiCウェハー

株式会社同人産業

同人産業では2”、4”、6”、8”および特殊サイズのSiCウェハーをご提供します! 4H-N、4H-半絶縁、CMP研磨、ダイシング、GaN on SiC、厚み調整、多…

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サファイア加工品

株式会社同人産業

サファイアなら同人産業へ! ・サファイア基板、サファイア窓、サファイアインゴット ・サファイアピン、サファイアロッド棒、サファイアボー…

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POLYPAS

フジボウ愛媛株式会社

シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル(一次研磨)用に開発された不織布タイプの研磨材です。

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半導体研磨用CMPパッド

SKC Solmics

NAND製造メモリ向けパッド

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IC1000

DuPont de Nemours, Inc.

高い性能を求められる半導体デバイスのCMP工程において、性能、安定性、信頼性の 全てにおいてバランスのとれた研磨パッド

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半導体用CMPパッド

クラレ株式会社

長寿命かつ高段差の解消に最適なCMP研磨パッド

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砥粒内包型CMPパッド「LHAパッド」

株式会社ノリタケカンパニーリミテド

研磨剤スラリーを使用しない砥粒内包型研磨工具 「LHAパッド」

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F-REX型

株式会社荏原製作所

本装置はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を有する本…

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