半導体用語集
研磨
英語表記：polishing
研磨は加工物と工具を圧力付加のもとで研磨剤を介して擦り合わせる加工の総称であり、鏡面研磨と粗面研磨に大別できる。鏡面研磨の代表的なものに、レンズやプリズムの製作に適用する光学ポリシング、シリコンウェーハの最終仕上に用いるメカノケミカルポリシング、検鏡用試料の製作における金相学的ポリシングなどがあり、LSIデバイスウェーハの平坦化のためのCMPもここに属する。鏡面研磨では、微細砥粒を水に分散させた研磨剤と軟質工具のポリシャを用いるのが普通であり、粗粒と硬質工具のラップを用いる粗面研磨のラッピングと区別される。図はラッピングとポリシングの技術用語の使い分けについて示すものである。ガラスレンズの製作におけるポリシングとラッピングの位置付けは鏡面と粗面が仕上がるという点で歴然とした違いがある。金属やその他の材料の研磨では、これらの組み合わせのほかに微細砥粒と硬質工具、粗粒と軟質工具の組合せもあり、何れも鏡面あるいは准鏡面に仕上がっていて、名称もポリシングとラッピングが混同して用いられている。
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