半導体用語集
銅配線
英語表記：Cu wiring
比抵抗値が、Al－Cu0.5％合金より約50％低い銅を配線材料として用いることで、デバイスのスピードに占める配線遅延の影響を少なくした配線のこと。デバイスの性能をあげるには、電気信号の伝播遅延時間を減らす必要がある。特に、ロジックデバイスでは、電源線、データバス線、クロック線のように回路ブラック間の電気信号を伝えるグローバル配線の低抵抗化が求められる。0.18μm以降のデバイスでは、微細化による配線断面積の現象、チップサイズが増大に伴う配線電流密度と配線抵抗の上昇の問題を、エレクトロマイグレーション耐性が高く比抵抗値が低い銅を配線材料として用いて解決することが主流になった。その適用については、銅が酸化されやすいこと、酸化膜中に容易に拡散すること、バルクに拡散すると深い不純物順位をつくる汚染物質であることに留意したデバイス構造と製造プロセスを確立する必要がある。
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