半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

シックウェーハ研磨市場：プロセスタイプ別（機械研磨、化学-機械研磨、電解研磨、化学研磨、プラズマ関連研磨、その他）、製品タイプ別（研磨パウダー、研磨パッド、ダイヤモンドスラリー、コロイド、シリコン懸濁液、その他）、用途別（パワーエレクトロニクス、LED、センサー＆検出器、RF、マイクロ波デバイス、その他）、地域別 - 2024-2033年の世界市場分析、動向、機会、予測

SurveyReports.jp

最終更新日: 2024年09月05日

クリックしてイメージを拡大

世界のSicウェーハ研磨市場は2023年に4億米ドルと評価された。同市場は2024年から2033年にかけて年平均成長率39%で拡大し、2033年末には30億米ドルを超えると予測されている。

市場概要

SiCウェーハ研磨市場は、その優れた熱的・電気的特性により、エレクトロニクス産業や自動車産業でSiCウェーハの採用が増加していることを背景に、大きな成長を遂げている。
市場区分

SiCウェーハ研磨市場は、タイプ、アプリケーション、エンドユーザーによって区分される。タイプ別には、炭化ケイ素研磨パッドとスラリーが含まれる。アプリケーションには、パワーエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、ワイヤレス通信が含まれる。主なエンドユーザーは自動車、航空宇宙、防衛、通信分野である。

主要プレーヤー

SiCウェハー研磨市場の主要プレーヤーには、Saint-Gobain、Applied Materials, Inc.、ダウ、富士見コーポレーション、Entegris, Inc.などがいる。これらの企業は、研究開発や戦略的提携に積極的に投資し、製品ポートフォリオを充実させ、市場での存在感を高めている。

成長の原動力

市場の成長は、電気自動車（EV）や再生可能エネルギーシステムにおけるSiCベース・デバイスの需要の高まり、半導体製造への投資の増加、5G技術へのシフトによって促進される。さらに、ウェーハ研磨技術の技術的進歩が市場をさらに押し上げると予想される。

基本情報

について Survey Reports合同会社

Survey Reports は、20年以上にわたって先進的な企業の卓越した成長を支援してきた市場調査およびコンサルティングサービスのプロバイダーです。当社は世界中のクライアントと協力し、破壊的なエコシステムの先を行くお手伝いをしています。あらゆる主要産業における主要セグメントとニッチに関する専門知識により、適切なタイミングで適切なアドバイスを提供し、クライアントが市場での競争に打ち勝つことを支援します。

連絡先:-

会社名: Survey Reports合同会社
電話番号: +81-03-5530-8702
Eメール: sales@surveyreports.jp
ウェブサイトのURL: https://www.surveyreports.jp/industry-analysis/sic-wafer-polishing-market/1037376
会社住所 : 東京都江東区有明３丁目７番２６号有明フロンティアビルＢ棟９階

価格帯	10万円以上 50万円未満

お問い合わせ

取扱企業

SurveyReports.jp

業種：サービス業所在地：東京都東京都新宿区西新宿3-9-3

日本市場調査会社

日本に本社を置く市場調査・ビジネスコンサルティング会社。日本、米国、欧州、アジア太平洋地域の企業や団体に包括的な市場調査レポートや分析を提供することを専門としています。