半導体用語集
終点検出
英語表記：end point detection
グローバル平坦化CMPにおいて、層間絶縁膜または金属膜研磨後の、研磨過剰（エロージョン、ディッシング）または研磨残しを防ぐために、研磨終点を検出することを終点検出という。
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