半導体用語集
容量センサー終点検出法
英語表記：end point detection by capacity sensor
グローバル平坦化CMPにおいて、層間絶縁膜または金属膜研磨の最適研磨量を求めるために用いられる終点検出方法のひとつである。電極間に挟まれた誘電体の静電容量が電極間距離に反比例することを利用する。ウェーハキャリヤ内に容量センサーを埋め込み、ウェーハ表面材質の変化、膜厚の変化などに起因する容量変化を電圧変換してモニターし、その信号波形の変化から終点検出する。また、他の方法としては、研磨定盤の外側近傍に容量センサーをウェーハと対向するように設置し、ウェーハの揺動幅を任意のタイミングで大きくして、ウェーハを研磨定盤よりオーバーハングさせ、ウェーハ表面の容量変化を捕らえることもできる。
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