半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

高精度チラー

株式会社ミラプロ

市場やお客様のあらゆるニーズにお応えするため様々なタイプのチラーをご用意しております

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小型CHシリーズ

タイテック株式会社

日本の半導体工場を支える小型チラーの定番

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チラーシリーズ

伸和コントロールズ株式会社

お客様のニ-ズに合わせたカスタム製品を承っております。また、お客様の装置内熱交換部の開発もご相談下さい。多くの実績に基づいた製品をご提…

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ペルチェ式サーモコン HEC

SMC株式会社

熱源やプロセス流体の高精度温調が可能。

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HRZ-F

SMC株式会社

DCインバータ冷凍機とインバータポンプで大幅な省エネを実現。

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9000シリーズ

株式会社日立ハイテク

次世代デバイスプロセスに対応するため、コンダクターエッチング装置 9000シリーズでは、インターフェースを統一し、高精度にモジュール化した…

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M-8000シリーズ

株式会社日立ハイテク

コンダクターエッチング装置 M-8000シリーズは、32nm世代以降のハードマスク、シリコン加工に対応したエッチング装置です。

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E-600/8000シリーズ

株式会社日立ハイテク

不揮発性材料エッチング装置

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E-6000シリーズ

株式会社日立ハイテク

磁気ヘッド用材料エッチング装置

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CG6300

株式会社日立ハイテク

高分解能FEB測長装置(CD-SEM) CG6300 は、電子光学系を一新することにより分解能を高め、測長再現性および画質の向上を図りました。

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CG5000

株式会社日立ハイテク

1Xnm世代開発及び22nm世代量産プロセス対応測長SEM

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CV5000

株式会社日立ハイテク

最先端 デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測と、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測を可能とする高加速CD-SEM

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CR6300

株式会社日立ハイテク

高速ADR、高精度ADCにより、歩留まり改善に貢献するインライン対応欠陥レビューSEM

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Mirelis VM1000

株式会社日立ハイテク

SiCウェーハの結晶欠陥・加工ダメージの非破壊検査を実現したミラー電子式検査装置

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LSシリーズ

株式会社日立ハイテク

ウェーハ表面検査装置LSシリーズは,パターンなし(鏡面)シリコンウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を検査する装置です。

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ISシリーズ

株式会社日立ハイテク

暗視野式ウェーハ欠陥検査装置。プロセスで発生するパターンウエハ上の欠陥・異物を高感度・高速でモニタリングする事が可能です。

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M-600/6000シリーズ(SEMICON Japan 2020 Virtual出展)

株式会社日立ハイテク

コンダクターエッチング装置 M-600/6000シリーズは、デジタルモバイル機器、白物家電製品、自動車、鉄道などに用いられるパワー半導体のシリコ…

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CS4800

株式会社日立ハイテク

4、6、8インチのウェーハサイズに対応した測長SEM

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CMXシリーズ

THK株式会社

画期的な駆動モジュール構造を採用した、超薄型の精密アライメントステージ

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A/AXシリーズ

THK株式会社

高精度でバリエーションが豊富 さまざまな用途に対応可能な精密ステージ データダウンロード

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サーフェイス型エアスライダステージ

株式会社モーショントラスト

超精密モデル(用途:半導体用小ストローク検査装置向け)

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SA/SL Series

住友重機械工業株式会社

露光・高精度検査装置用XYステージ

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CA-230

住友重機械工業株式会社

真空エアサーボステージ

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IC7500

キヤノンアネルバ株式会社

主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置

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