カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
CR6300
高速ADR、高精度ADCにより、歩留まり改善に貢献するインライン対応欠陥レビューSEM
1. 単位時間あたりの欠陥SEM画像取得能力を強化
新規XYステージの採用と連動した電子ビームの制御により、従来比約３倍の高速化を実現
2. 欠陥視認性の向上（SEM画質向上）
画像の高分解能化：新電子光学系採用により、微小欠陥を高分解能で撮像が可能
深い溝穴底の欠陥視認性向上：二次電子/反射電子および角度/エネルギー別など底部からの信号電子を最適に選択、ブレンドすることで、深い溝、穴の底の欠陥の視認性を向上
6種のSEM画像：欠陥の周囲に6個の検出器を配置し、輪郭、凹凸情報やマテリアル情報により自動レビュー時の欠陥の捕捉率を向上
3. パターン設計データとの照合解析機能を搭載
欠陥座標の特定：設計データの照合により、欠陥位置情報による素子の不良判断情報を提供
形状評価指標：欠陥パターン輪郭と設計データの照合により、パターン形状の変形量を指標化
4. 欠陥分類性能の向上
分類精度向上：欠陥画像撮像の高速化により、多くの欠陥画像により高精度なADC*3を実現
分類指標追加：６種の欠陥SEM画像により新たな分類指標を提供することで分類性能が向上
5. 新しいEDX元素分析システムを搭載
特性X線検出器の検出能力を向上させ、従来よりも短時間で元素分析が可能
ペルチェ素子を用いたメンテナンスフリー冷却機構の採用による省メンテナンス化
6. パターンなしウェーハレビュー
高出力レーザー光源と新しい暗視野光学顕微鏡により、7nm世代の微細な欠陥の捕捉率を向上
光学検査装置の検査ファイルにより、欠陥SEM画像の取得から元素分析まで全自動化
7. 合わせずれ計測
欠陥検査モードに合わせずれ計測モードを搭載
専用パターンを用いず チップ内でデバイスパターンを直接計測することが可能
基本情報
ウェーハサイズ Φ300mm （SEMI規格Vノッチウェーハ）
オートローダー 2FOUP（対応ランダムアクセス）
電源 単相AC200V、208V、230V、12kVA（50/60Hz）
取扱企業
株式会社日立ハイテク
業種：繊維 所在地：東京都 港区虎ノ門虎ノ門ヒルズビジネスタワー９階 1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー９階
「見る・測る・分析する」技術で産業界に貢献
同社は「見る・測る・分析する」というコア技術をその時々の最先端分野の課題を解決できるレベルにまで引き上げ、半導体産業に貢献してきた。現在は独自のプラズマ技術を応用したエッチング装置、微細パターンの検査に利用されるEB測長装置で世界的な実績を残している。
CR6300 へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。
CR6300
