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M-600/6000シリーズ(SEMICON Japan 2020 Virtual出展)

株式会社日立ハイテク
最終更新日: 2021年07月07日

コンダクターエッチング装置 M-600/6000シリーズは、デジタルモバイル機器、白物家電製品、自動車、鉄道などに用いられるパワー半導体のシリコン加工に対応します。

 eRAM(Ferroelectric Random Access Memory)、ReRAM(Resistance Random Access Memory)、MRAM(Magneto-resistive Random Access Memory)といった次世代メモリで必要とされる不揮発性材料のエッチングでは、反応生成物がチャンバ内に付着することで、生産性が低下するという課題を抱えていました。
 不揮発性材料エッチング装置 E-600/8000シリーズは、電磁誘導結合プラズマ(EMCP(Electro Magnetically Coupled Plasma))方式を採用し、独自のクリーニング技術によってこの課題を解決しました。高精度の不揮発性材料加工と高い生産性で安定した次世代メモリの量産に寄与します。

基本情報

対応ウェーハ径 200mm、300mm
装置構成 最大2エッチング+2後処理チャンバ搭載可能

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取扱企業

株式会社日立ハイテク

業種:繊維  所在地:東京都 港区虎ノ門虎ノ門ヒルズビジネスタワー9階 1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー9階

「見る・測る・分析する」技術で産業界に貢献

同社は「見る・測る・分析する」というコア技術をその時々の最先端分野の課題を解決できるレベルにまで引き上げ、半導体産業に貢献してきた。現在は独自のプラズマ技術を応用したエッチング装置、微細パターンの検査に利用されるEB測長装置で世界的な実績を残している。

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