半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

DI4600

株式会社日立ハイテク

高性能暗視野式ウェーハ欠陥検査装置

DI2800

株式会社日立ハイテク

2022年発売。検出時間40枚/時間と高速検査が可能

DI4200

株式会社日立ハイテク

パターン付きウエハの異物欠陥を高感度・高速でモニタリングすることが可能な欠陥検査装置。

9000シリーズ

株式会社日立ハイテク

次世代デバイスプロセスに対応するため、コンダクターエッチング装置　9000シリーズでは、インターフェースを統一し、高精度にモジュール化した…

M-8000シリーズ

株式会社日立ハイテク

コンダクターエッチング装置　M-8000シリーズは、32nm世代以降のハードマスク、シリコン加工に対応したエッチング装置です。

E-600/8000シリーズ

株式会社日立ハイテク

不揮発性材料エッチング装置

E-6000シリーズ

株式会社日立ハイテク

磁気ヘッド用材料エッチング装置

CG6300

株式会社日立ハイテク

高分解能FEB測長装置(CD-SEM) CG6300 は、電子光学系を一新することにより分解能を高め、測長再現性および画質の向上を図りました。

CG5000

株式会社日立ハイテク

1Xnm世代開発及び22nm世代量産プロセス対応測長SEM

CV5000

株式会社日立ハイテク

最先端 デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測と、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測を可能とする高加速CD-SEM

CR6300

株式会社日立ハイテク

高速ADR、高精度ADCにより、歩留まり改善に貢献するインライン対応欠陥レビューSEM

Mirelis VM1000

株式会社日立ハイテク

SiCウェーハの結晶欠陥・加工ダメージの非破壊検査を実現したミラー電子式検査装置

LSシリーズ

株式会社日立ハイテク

ウェーハ表面検査装置LSシリーズは，パターンなし（鏡面）シリコンウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を検査する装置です。

ISシリーズ

株式会社日立ハイテク

暗視野式ウェーハ欠陥検査装置。プロセスで発生するパターンウエハ上の欠陥・異物を高感度・高速でモニタリングする事が可能です。

半導体評価装置　リユース装置

株式会社日立ハイテク

測長SEMを中心にリユース装置を販売しております。

チラー（Chiller）

株式会社日立ハイテク

チラーは、冷媒サイクルにより温度調整した液体(熱媒体)を対象装置に循環・熱交換させることで、対象装置温度を一定に保つ装置です。半導体製造…

M-600/6000シリーズ（SEMICON Japan 2020 Virtual出展)

株式会社日立ハイテク

コンダクターエッチング装置　M-600/6000シリーズは、デジタルモバイル機器、白物家電製品、自動車、鉄道などに用いられるパワー半導体のシリコ…

CS4800

株式会社日立ハイテク

4、6、8インチのウェーハサイズに対応した測長SEM

イオンミリング装置 ArBlade 5000（SEMICON Japan 2020 Virtual 出展）

株式会社日立ハイテク

日立イオンミリング装置の最上位機種。 ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。

新型高速レビューSEM「CR7300」（MEMS展、SEMICON Japan 2020 Virtual出展）

株式会社日立ハイテク

新設計の電子光学系を搭載したことで従来よりも高解像な撮像が可能となり、またステージ制御の改良によってSEM画像撮像までの時間を短縮すること…

欠陥形状評価SEM 「CT1000」（MEMS展,SEMICON Japan 2020 Virtual 出展）

株式会社日立ハイテク

、8インチ（直径200mm）以下のウェーハ上のパターン形状や製造工程中に発生する欠陥の三次元観察を可能とし、観察対象の構成元素推定機能を搭載…