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- 接着剤 接着テープ
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- マスク基板
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- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
イオンミリング装置 ArBlade 5000（SEMICON Japan 2020 Virtual 出展）
日立イオンミリング装置の最上位機種。
ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。
◎断面ミリングレート 1 mm/h到達
イオンビームのさらなる高電流密度化を図った新開発のPLUSIIイオンガンによりミリングレートが大幅に向上しました。
◎最大断面ミリング幅 8 mmまで拡張
ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を8 mmまで拡張できるので、広領域ミリングが必要とされる電子部品などには有効です。
◎IM4000シリーズで定評のあるハイブリッドタイプ（断面ミリング、フラットミリングR）のイオンミリング装置です。
◎オプション1：冷却温度調整機能
イオンビーム照射による試料の温度上昇が原因で、加工中に融解や変形する試料に有効なシステムです。過冷却による試料の割れなどを生じる試料には、冷却温度の調整機能によって、過冷却による試料の割れなどを防止することも可能です。
◎オプション2.加工時観察用実体顕微鏡
最大100倍でミリング中の試料を観察できる実体顕微鏡です。
基本情報
共通
使用ガス Ar（アルゴン）ガス
加速電圧 0～8 kV
断面ミリング
最大ミリングレート（材料Si） 1 mm/hr*1 以上
最大ミリング幅 8 mm
最大試料サイズ 20(W) × 12(D) × 7(H) mm
試料移動範囲 X ±7 mm、Y 0～+3 mm
イオンビーム間欠照射機能 標準装備
スイング角度 ±15°、±30°、±40°
平面ミリング
最大加工範囲 φ32 mm
最大試料サイズ φ50 × 25(H) mm
試料移動範囲 X 0～+5 mm
イオンビーム間欠照射機能 標準装備
回転速度 1 r/m、25 r/m
傾斜角度 0～90°
取扱企業
株式会社日立ハイテク
業種：繊維 所在地：東京都 港区虎ノ門虎ノ門ヒルズビジネスタワー９階 1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー９階
「見る・測る・分析する」技術で産業界に貢献
同社は「見る・測る・分析する」というコア技術をその時々の最先端分野の課題を解決できるレベルにまで引き上げ、半導体産業に貢献してきた。現在は独自のプラズマ技術を応用したエッチング装置、微細パターンの検査に利用されるEB測長装置で世界的な実績を残している。
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イオンミリング装置 ArBlade 5000（SEMICON Japan 2020 Virtual 出展）
