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EAC型

株式会社荏原製作所

本装置は、半導体ウェーハの端面であるベベル部分やその周辺のエッジ部分、またウェーハ裏面部分を研磨することによって欠陥を除去する装置です…

FAM48BAW／SPAW

スピードファム株式会社

汎用片面研磨装置

半導体研磨部材固定用テープ

トーヨーケム株式会社

CMPや研磨部材などに適した固定用両面テープです。

難研削材（SiC,LT,LN,サファイア等）研削・研磨・洗浄加工

六甲電子株式会社

2017年には新素材加工用新工場を建設

超精密ラップ研磨加工

株式会社ティー・ディー・シー

ノウハウの蓄積により超精密ラップ・超精密研磨の分野で世界最高水準の研磨加工技術を確立。