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POLYPAS

フジボウ愛媛株式会社

シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル（一次研磨）用に開発された不織布タイプの研磨材です。

半導体研磨用CMPパッド

SKC Solmics

NAND製造メモリ向けパッド

IC1000

DuPont de Nemours, Inc.

高い性能を求められる半導体デバイスのCMP工程において、性能、安定性、信頼性の 全てにおいてバランスのとれた研磨パッド

半導体用CMPパッド

クラレ株式会社

長寿命かつ高段差の解消に最適なCMP研磨パッド

砥粒内包型CMPパッド｢LHAパッド｣

株式会社ノリタケカンパニーリミテド

研磨剤スラリーを使用しない砥粒内包型研磨工具 ｢LHAパッド｣

F-REX型

株式会社荏原製作所

本装置はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を有する本…

EAC型

株式会社荏原製作所

本装置は、半導体ウェーハの端面であるベベル部分やその周辺のエッジ部分、またウェーハ裏面部分を研磨することによって欠陥を除去する装置です…

FAM48BAW／SPAW

スピードファム株式会社

汎用片面研磨装置

半導体研磨部材固定用テープ

トーヨーケム株式会社

CMPや研磨部材などに適した固定用両面テープです。

難研削材（SiC,LT,LN,サファイア等）研削・研磨・洗浄加工

六甲電子株式会社

2017年には新素材加工用新工場を建設