半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

KLP-40DXFP

ミクロ技研株式会社

精密ラッピングマシン

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MGP808X

ミクロ技研株式会社

全自動CMP装置。ラップマスターSFT製「LGP-808XJ」の後継機種

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PNX332B

株式会社岡本工作機械製作所

300mmウェーハ対応ファイナルポリッシャーのベストセラー

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FAM48BAW/SPAW

スピードファム株式会社

汎用片面研磨装置

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SM20B-5P-4D

スピードファム株式会社

300mm/200mm ウェーハ向け両面ポリッシュ装置

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DSM28B-5L-4D

スピードファム株式会社

300mm ウェーハ向け両面ラップ装置

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USP-32B

不二越機械工業株式会社

大型量産化対応300mmウェーハラッピング装置

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SPM23

不二越機械工業株式会社

大口径、量産化対応200mmウェーハ対応片面ポリシングマシン

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USP-32BP

不二越機械工業株式会社

300mmウェーハ対応両面ポリッシング装置

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EMP-300

不二越機械工業株式会社

高品質、量産型枚葉式自動片面ポリシングマシン

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EVGR320 D2W

EV Group

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ(D2W)接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

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NEO HB

SET

量産用フリップチップボンダー(Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応)

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GT66A

ギガフォトン株式会社

さらなるテクノロジーの要求に応えるArF液浸露光光源

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G60K

ギガフォトン株式会社

従来の150%の高出力を実現し、将来のさらなる出力要求に対応するKrF露光用光源

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KABRA! Zen

株式会社ディスコ

SiCインゴットスライスを高速化、ウェーハ取り枚数を倍増

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メモリ・テスト・システム「T5835」

株式会社アドバンテスト

DRAMおよびNANDフラッシュの高速テストのスループット向上とテスト・コスト削減を可能にする

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メモリ・テスト・システム「T5221」

株式会社アドバンテスト

NANDフラッシュを含む不揮発性メモリIC向け、マルチ・プローバーに対応

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SoCテスト・システム V93000 EXA Scale

株式会社アドバンテスト

エクサスケール・コンピューティング時代の技術課題に応える最先端テスト・ソリューション

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メモリ・テスト・システム「H5620」

株式会社アドバンテスト

バーンインとメモリ・セル・テスト機能を兼ね備えた高生産性システム

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半導体製造向け精密チラー RJ-SA型

株式会社荏原製作所

小型かつ高出力で、サブファブスペースを効率的に利用可能なチラー

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湿式排ガス処理装置 G-WS型

株式会社荏原製作所

水溶性ガスを使用するプロセスに最適化された湿式排ガス処理装置

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CMP装置F-REX300XA

株式会社荏原製作所

荏原史上最高の生産性を実現した新型CMP装置

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VERTEXR Revolution/Ⅲ

Kokusai Electric株式会社

200mmウェーハ対応バッチサーマルプロセス装置

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SP2100

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応える

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VM-2500/3500

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

国内No.1の販売実績を誇る多機能光干渉式膜厚測定装置

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