カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
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- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
SoCテスト・システム V93000 EXA Scale
エクサスケール・コンピューティング時代の技術課題に応える最先端テスト・ソリューション
V93000 EXA Scale™は、半導体業界で高い実績を持つV93000アーキテクチャーをさらに進化させ、スキャンテストの高速化やスループットの向上など数多くのイノベーションを実現しました。半導体に100京回／秒の超高速処理が求められる「エクサスケール」の時代において、新たなテスト手法の導入やテストコストの削減、量産までの期間短縮といったさらなる価値を半導体バリューチェーンに提供します。
基本情報
●V93000 EXA Scaleのカードは、アドバンテストが独自に開発した1チップあたり8コアの最新テストプロセッサで構成されており、テストの高速化、簡素化を可能にします。
●V93000 EXA Scaleは、半導体テスト・システム用に特別に設計された通信ネットワーク「Xtreme Link」テクノロジー（特許取得済み）を採用しています。高速データ接続、高いデータ処理能力、機器間通信をはじめ多くのメリットをお客様に提供します。
●V93000 EXA Scaleの新デジタル・カード「Pin Scale 5000」は、大規模なデジタルデバイス特有の膨大なスキャンデータ量を考慮して設計されています。新標準5ギガビット／秒のスキャンテスト、テストプログラムを一括して格納／出力できるベクターメモリーを備え、Xtreme Link?と合わせて使用することで業界最高クラスの処理能力を実現します。これらにより、お客様はデバイスに最適なスキャン方法を選択できます。
●1ボルト未満で最大数千アンペアという低電圧大電流の電源は、半導体テスト・システムの重要な差別化要因となっています。新電源カード「XPS256」は、高精度、柔軟な並列駆動（フレシキブル・ギャンギング）、優れた静的／動的パフォーマンスといった特長により、1つのDPSカードであらゆるニーズをカバーする業界革新的な電源です。
●「Pin Scale 5000」と「XPS256」のチャンネル数は、従来製品比2倍の256チャンネルを実現しました。小さなシステムで多数個同時測定を可能にし、お客様のテストフロアのインフラコストとスペース削減に貢献します。
取扱企業
株式会社アドバンテスト
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 千代田区丸の内 1-6-2 新丸の内センタービルディング
社会の安心・安全・心地よいを支える計測技術で産業、社会に貢献する
半導体の量産テスト用システムの開発・販売を中心に事業展開している。今後は、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることを目指す。
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SoCテスト・システム V93000 EXA Scale
