微細化の製品一覧
高発光強度FLA を用いたMo の低抵抗化
【この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（JPNP20017）の助成事業の結果得られたものである】
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株式会社SCREEN セミコンダクターソリューションズ、吉田侃生
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次世代配線材料としてのRu 薄膜の特性評価と密着性改善
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慶大理工、林 凌佑
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膜分離技術による有機排水の削減
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SCREEN ホールディングス、山本 勝哉
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ナノインプリント法を用いたメタルアシストエッチング法によるSi 加工
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富山産技研、升方 康智
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量産実績を持つOKI 独自の異種材料接合技術CFB とその未来への展望
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沖電気工業株式会社、鈴木 貴人
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[第15回シリコンテクノロジー分科会論文賞受賞記念講演] ウエハ接合を用いた3D 集積と今後の展望
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東京エレクトロン、永野 風矢
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ヘリウムイオン顕微鏡技術による極薄シリコンナノシートへの直接ナノ加工
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産総研、森田 行則
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i 線ステッパーによる100 nm 級AlGaN/GaN デュアルゲートHEMT の作製
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名大、安藤 裕二
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小型Si フォトニクス光トランシーバチップの実装技術
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アイオーコア、竹村 浩一
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マイクロプロセッサ，パワーエレクトロニクスにおける熱設計・熱制御
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足利大、西 剛伺
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