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- RF電源／その他電源
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- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
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- マスフローコントローラ
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- 薬液用ポンプ
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- リニアモータ搬送システム
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- エッチングガス
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- 接着剤 接着テープ
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- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
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- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
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- マスク基板
- マスクブランクス
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- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
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- 液晶材料
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- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
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マイクロプロセッサ，パワーエレクトロニクスにおける熱設計・熱制御
足利大、西 剛伺
パワー半導体
基本情報
マイクロプロセッサはコンピュータの頭脳であり、エレクトロニクス分野において熱設計と熱制御の先駆的役割を果たしてきた。特に、パーソナルコンピュータ向けのマイクロプロセッサは、半導体の微細化、マルチコア化、ブースト機能の導入、2.5D、3D実装技術、チップレットなどの新たな実装手法により、現在も性能向上を続けている。また 近年では、機器の電動化を背景に、パワーエレクトロニクス分野においても熱設計・熱制御のニーズが高まっている。特に小型機器では、表面実装型パッケージを採用したパワー半導体が多く使用されており、表面実装型パッケージは軽薄短小を実現する利点がありる一方、背面に放熱機構を取り付けることはできず、主な伝熱経路はプリント配線基板側である。マイクロプロセッサと表面実装型のパワー半導体は異なる放熱形態を採用しているが、非定常温度予測が共通の課題である。
取扱企業
グローバルネット株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F
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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。
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