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小型Si フォトニクス光トランシーバチップの実装技術

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2024年08月29日

アイオーコア、竹村 浩一

半導体

基本情報

 エレクトロニクス実装技術は、半導体素子を電子部品化し、電子部品やプリント配線板から電子システムを組み立てる技術であり、具体的な役割は素子や電子部品の相互接続や外部からの保護である。この技術はデバイスやシステムの高速・高周波動作や小型化に影響を与え、設計段階から協調した開発が求められている。近年、実装工程の微細化・高精度化により、デバイスと実装の境界領域の技術開発が進んでおり、集積化技術も注目されている。特に光インターコネクション技術は、信号伝送において電気接続に代わって広帯域化や消費電力削減を実現するために期待されていおり、また素子性能発現の観点からもデバイス物理と実装技術の協業が重要である。我々が開発した超小型Siフォトニクス・トランシーバにおいて、再配線を利用した面入射型受光器の受光感度向上や、縦型ポリマー導波路である光ピンと量子ドットレーザーの組み合わせによる高温動作について紹介する。

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グローバルネット株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区港 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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