半導体用語集
微細化
英語表記：miniaturization
微細化とは、スケーリング（比例縮小）により、同一面積のシリコンウエハにおける高集積化を進めることである。半導体の製造工程において、微細化レベルを決定するのは、露光装置である。現在使用されている量産ラインで最も高い微細化レベルを達成している露光装置が、エキシマレーザを使用したステッパ（あるいはスキャナ）である。
微細化がもたらす恩恵は、機能面では、半導体ICの小型化・軽量化を可能とすること、またその結果として、低消費電力化、高速化を実現することが可能である点があげられる。さらにコスト面では、微細化は、ICチップ当たりの製造コストを引き下げることができる。チップ当たりの固定費は、生産数量が増加すれば増加するほど、低下することは容易に想像できよう。 DRAMにおいては、製造メーカーからみたコストを示す指標として、ビットコスト（1ビットのメモリ容量当たりコスト）が用いられる。ユーザー側からみた半導体のコストを示す指標としても、ビット単価（1ビットのメモリ容量当たり単価）という考え方が用いられている。微細化は、半導体の世代交代の源泉ともいえよう。DRAMにおいて、次世代の製品のビットコストが現世代のビットコストと同等レベルになることをビットクロスという。たとえば、64M DRAMの値段が16メガDRAMの4倍になるのが、ビットクロスである。ビットクロスが起きると、本格的な次世代製品へのシフトが始まる。
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