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SEMICON Japan 2020 Virtual-2

掲載日 2020/12/10

　SEMCON Japan 2020 Virtualのオンライン展示が2020年12月11日から公開される。出展者との商談も可能なハーチャル展示会は11月14日から17日（開設時間10：00～17：00）までの開催となる。24時間の展示ブース閲覧、資料ダウンロードが可能となる。参加登録はこちらのページ（https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register、セミナー、カンファレンスの登録もこちら）から。
　展示会のオンライン化に伴い、同時に開催される各種のカンファレンス、セミナーもオンラインで開催される。テーマも、最先端のプロセス技術、デバイス技術だけでなく、デジタル社会の展望、AI、自動車、量子コンピュータといったアプリケーション分野についても第1人者による講演が予定されている。カンファレンスのテーマ、詳細は下記URLから見ることができる。
　このほか、SEMI企画による10のテーマパビリオンが設けられている。
　今回の特集では、前回に引き続いて、注目の出展製品を取り上げていく。

1.ウェーハプロセス： 企業／装置

　ウェーハプロセス装置を中心とする注目企業、注目製品では、以下のようなものがある。

1）東京エレクトロン
　同社は、2021年1月発売予定の新枚葉式洗浄装置「CELLESTA SCD」を発表、出展する。同製品は、実績のあるCELLESTA プラットフォームに超臨界乾燥専用チャンバを搭載している。同社では、表面張力がゼロになり、パターン倒壊を起こさない超臨界流体を用いた乾燥技術を開発し、チャンバに搭載、量産対応を可能にしている。

2）アルバック
　アルバックは2020年12月から販売を開始した英Oxford社の最先端ALD装置（原子層堆積装置）及びALE装置（原子層エッチング装置）を紹介する。
　ALDでは、「FlexAL」、「Atomfab」などを紹介する。「FlexAL」は、FlexALは、単一装置ながら、リモートプラズマALDプロセスおよび熱ALDの両方を実現可能にしている。「Atomfab」は、GaNパワーおよびRFデバイスのためのハイレート、低ダメージ、低CoOを備えた量産用リモートプラズマALDも出展する。
　ALE装置は、極薄の薄膜加工で求められる浅い形状の深さ制御に優れた最先端エッチング装置。ガス注入とプラズマ照射を繰り返してエッチングを行うことで極低ダメージな原子層レベルの高精度エッチングをでことができる装置。今回発表した「PlasmaPro 100」はMEMSやセンサ、オプトエレクトロニクス、ディスクリート、ナノ技術を含む、多様な市場に適用でき、研究開発、試作から量産まで対応可能となっている。
　このほか、 高い生産性を誇り環境に配慮しながら進化を続ける半導体製造装置ENTRONシリーズをはじめ、半導体後工程、SiC&GaNパワーデバイス、5G・RFデバイス、研究開発用成膜装置などの製品を展示する。

3）SCREENセミコンダクターソリューションズ
　SCREENセミコンダクターソリューションズでは、新製品として枚葉式洗浄装置「SS-3300S」、裏面洗浄装置「SB-3300」が発表される。
　「SS-3300S」は、スクラバー方式で、最大16チャンバーの搭載を可能にする新プラットフォームを採用。さらに、新たなデュアル搬送システムを搭載することで、装置面積当たりの生産量を最大毎時1,000枚（従来比25％アップ）にまで高めている。
　「SB-3300」は薬液によるエッチング／洗浄機能とブラシを使用した物理洗浄機能を併せ持つ、枚葉式ウェーハ裏面洗浄装置。デバイス面を確実に保護する独自のチャックシステムを採用することで、ウェーハ端部のエッチング残渣レスとデバイス面への薬液の回り込み防止を両立している。生産能力面では、16チャンバを搭載することで、ウェーハの反転処理を含めた裏面洗浄において毎時700枚という高い処理能力を実現している。

4）Kokusai Electric
　枚葉プラズマ窒化・酸化装置「MARORA」、バッチ式熱処理装置「TSURUGI-C2 剱」、枚葉キュア・アニール装置「TANDUO」など実績のある装置の出展が中心。さらに200mm以下の小径ウェーハに対応する縦型熱処理装置「VERTEX Revolution」も注目される。

5）サムコ
　 同社では、小径ウエハ専用の省スペース生産用ICPエッチング装置「RIE-400iPC」や、金属や誘電体などの難エッチング材料加工を得意とする「RIE-800iPC」を最新のプロセスデータとともに紹介している。また、ナノからマイクロレベルのSiNおよびSiO₂薄膜を形成するプラズマCVD装置やALD装置を紹介している。

6）SPPテクノロジーズ
　SPPテクノロジーズでは、LSIの3D構造化、実装の2.5D/3D化の進展にともない重要性の増しているSi深掘り用エッチング装置、パワー用途・自動車用途などで需要が拡大しているSiC,GaNなどの化合物に対応したエッチング装置など、同社の独自性を活かした装置を中心に紹介している。

2.組立・試験／検査装置

　組立、試験／検査装置は日本企業が強い分野でもあり、今回のバーチャル展示会でも新製品の発表が注目された。韓国のメモリテスタメーカYIKCも出展している。
1)アドバンテスト
　今回の展示会では、2020年発表の新製品を中心に紹介を行っている。
SoCテスト・システム「V93000 EXA Scale」（2020年9月発表）、SoCテスト・システムT2000の3つの新モジュール（2020年12月発表）：「4.8GICAPモジュール」、「500MDMデジタル・モジュール」、「DPS32A電源モジュール」、メモリ・テスト・システム「H5620」（2020年3月発表）、Advantest Cloud Solution。
　「V93000 EXA Scale」は同社の次世代フラッグシップ製品。半導体業界で高い実績を持つV93000アーキテクチャーをさらに進化させ、スキャンテストの高速化やスループットの向上など数多くのイノベーションを実現している。
　T-2000の新モジュールである。「4.8GICAP」はCISから取り込んだデータをT2000の高性能イメージ・プロセッサ・エンジン(IPE)に効率的に転送します。64個のデバイスを同時測定できる。「500MDM」は、最大500Mbpsのデータレート、32Gビット／秒のスキャン・パターン・メモリを備えている。モジュールは高性能パラメトリック測定ユニットを搭載している。また、1A（アンペア）4V（ボルト）の電流電圧を供給可能な新電源モジュール「DPS32A」と合わせて使用することで、あらゆるタイプの民生用電子機器を扱えるよう設計されている。
　 メモリ・テスト・システム「H5620」 は、メモリ・セル・テストとバーンイン・テストを統合した、多機能型チャンバータイプのDRAM、LPDDR向けテスト・システム。100MHzの周波数と最大200Mbpsのデータレートで、18,000個以上のデバイスを同時に試験できる。また、デュアル・チャンバー構造により-10°Cから150°Cという広い温度範囲で安定してテストできる。

2）シバソク
　同社では新テスタ「WL-Exceed」、パワー半導体向けテストソリューションが中心となる。
　「WL-Exceed」はアナログ・Mixed＆パワー系次世代テストシステム。全く新しいアーキテクチャを開発し、次世代を見据えた革新的なテスタ。量産効率の大幅な改善や、初心者から熟練者まで使用できる操作性を提案している。
　さらに、IGBT、MOS-FET、Diodeなどのディスクリートデバイス向けの新検査システム、静特性＆動特性検査システム、車載用モジュール(2in1～7in1)向けバーインシステムなどを紹介している。

3.部品、アフターサービス・中古装置

　半導体製造装置のマスフローコントローラ、バルブ、配管などのモジュール、部品の企業も多く出展している。また、例年大きなブーススペースで展開していた中古装置企業は、オンラインでも出展を継続している。
　マスフローコントローラではフジキン、堀場エステック（SEMICON Japan 2020 Virtual-1参照）などが出展している。
　バルブ関連ではCKD、スウェージロック・ジャパン、キッツエスシーティー（SCT）などの有力メーカが出展している。
　スウェージロックは、ALDバルブ、樹脂バルブ、断熱ホースといった具体的な製品に加えて、同社部品を使用したソリューション、さらにサポート、トレーニングの紹介などを行っている。
　キッツSCTは、半導体製造ラインで使用される製品ラインナップを紹介している。高純度ガス系バルブでは、ALDプロセス用高温、高速、高耐久バルプや 低圧用ダイヤフラムバルブ、高圧用ダイヤフラムバルブ 、真空・排気系バルブではAPCバタフライバルブ （圧力制御用バルブPCAシリーズ、自動バタフライバルブ　PCWシリーズ など）、SEMI規格角型ゲートバルブ、WETプロセス系ではPFA製溶着継手と溶着機を出品している。またフットプリントを大幅に縮小する米国Ichor社製の集積液体供給システム(IMS)の紹介も行っている。

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