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ALDプロセス用バルブ「TDFシリーズ」

株式会社キッツエスシーティー
最終更新日: 2020年12月14日

TDFシリーズは、ALD（原子層堆積）プロセスに必要な高速開閉、高耐久、耐熱性、Cv安定性を兼ね備えた、高純度ガス対応のバルブです。

◎高速開閉・高い応答安定性
バルブ応答時間 18ms※、耐久回数後の応答安定性 ±2ms※を実現しました。
※当社試験方法実績値
◎高温流体に対応
アクチュエータへの熱伝導を低減する構造を採用し、最高 220℃※までの高温流体に使用可能としました。
※電磁弁、センサ搭載時は最高200℃まで
◎安定したＣv値
熱影響を考慮した構造及びシート素材の採用により 220℃時 Cv0.5※を確保しました。
　※Cv値初期値誤差、使用時変動率 ±5%以内
◎高耐久
・当社独自技術により、220℃高温流体で耐久性4,000万回以上
・耐久試験実績値 1億回以上※達成しました。
　※当社試験実績（試験条件）流体：N2、封入圧：0.25MPa(G)、接ガス温度：220℃

基本情報

主な仕様
サイズ　1/2”
Cv値　0.5
使用最高圧力　0.7Mpa(G）
接ガス部内容積　1.92cm3（C-SEAL 2ポート)
2.51cm3（C-SEAL 3ポート)
使用流体温度範囲　80℃～220℃
環境温度範囲　20℃～130℃
　　　　　　　20℃～70℃（センサ及び電磁弁搭載時）
応答速度　　　18±2ms
検査リーク量（出荷時常温）　内部リーク　≦1×10-10Pa･m2/s
　　　　　　　　　　　　　　外部リーク　≦1×10-10Pa･m2/s
操作圧力　　　0.45-0.6MPa（G)

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取扱企業

株式会社キッツエスシーティー

業種：機械要素・部品  所在地：東京都 大田区大森北 1-5-1

より良い品質とサービスで、お客様の信頼にお応え致します。

キッツエスシーティーは、バルブ総合メーカー「キッツグループ」の一員として、半導体プロセス用バルブをはじめとする流体制御機器、装置の開発、製造、販売、サービスを一貫体制でお客様の要望にお応え致します。
また、社会からの信頼を大切にして環境保全とコンプライアンス経営を基本として地球環境に優しい製品開発と生産活動をすることをお約束します。

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