半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

SOI　SiSi　薄膜SOI　MEMS用基板ウエハー　ファウンドリーサービス

アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します

ナノ表面粗さ・形状計測器「ナノセブン」

ツクモ工学株式会社

サブナノメートルレベルの表面粗さをより簡単に、より早く測定します

FDi-MP

株式会社オーク製作所

高性能ICパッケージ基板等の回路形成向け高性能ダイレクト露光装置

PARAGON ULTRA 300

Orbotech

FC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けDI装置

【実装精度±0.5μm】SET社 超高精度フリップチップボンダー

丸文株式会社

SET社は1975年の設立以来、半導体産業向けの様々な先進的な機器を開発、製造してきました。1981年以降フリップチップボンダーとナノインプリント…

FIBによるパターン描画

セイコーフューチャークリエーション株式会社

FIB装置でSi基板上にパターン描画を行えます

遠赤外線温風装置

大村技研株式会社

赤外線基板乾燥

ソーラーパネル用洗浄装置

大村技研株式会社

ガラス基板洗浄

【請負】半導体プロセスエンジニアリングサービス

アットフィールズテクノロジー株式会社

経験豊富な半導体プロセス技術者をお客様の課題に応じてタイムリーにチーム化し、お客様課題解決に向けた現場サービスを提供します。 20年以上…

半導体（SiC、Si）やセラミックス基板の切断

合同会社ブリマテック

スクライブ＆ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現