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SOI SiSi 薄膜SOI MEMS用基板ウエハー ファウンドリーサービス

アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
最終更新日: 2023年02月14日

100-200mmの貼付ウエハー(SOI,SiSi)や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します

アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。
20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。

既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。

それが弊社の強みとなるサービスです。

基本情報

OI = Silicon on Insulator
SiSi = Silicon Silcon bonded 
DSOI= Double SOI
DSP=Double Sided Polished
CSOI=Cavity SOI
Thin SOI 
TSOI=Trench SOI
TSV=Through-Silicon Vias
ファウンドリーサービス

是非お気軽にお問合せ下さい。
http://jp.icemostech.com/products.html

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取扱企業

アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

業種:電子部品・半導体  所在地:東京都 青海省江東区 2-7-4 the SOHO0603

【パワーMOSFET・MEMS技術基盤ウエハーのメーカー】

当社は、電源に高いパフォーマンスを発揮する高耐圧のパワーMOSFETおよびMEMS技術プロセス、高度な技術基盤ウエハーやSOI(シリコンオンインシュレーター)、貼り付けシリコン基板を、高い費用対効果で提供するベストインクラスのサプライヤーとして2004年に設立いたしました。(米国本社、英国製造拠点、東京R&D拠点)

革新的な深いトレンチエッチを持つMEMS構造の高耐圧スーパージャンクションMOSFETを、シンプル且つ低コストプロセスで開発、実現しました。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

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