半導体用語集
基板
英語表記:substrate
処理対象となるマスクブランク、ウェーハなどの材料の総称。
関連製品
電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2026
株式会社グローバルネット
CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析。
エレクトロニクス関連セミナー/マーケティング情報 › マーケティング・レポート › その他
チップレット時代を支える次世代パッケージ基板材料の最新動向
株式会社グローバルネット
本セミナーでは、チップレット集積技術や3D集積技術の進化、世界の最新動向を俯瞰するとともに、次世代基板材料として注目される角型Si基板やガラスコア基板の最新開発動向、さらに先端パッケージ向け低熱膨張積層材料の技術動向と今後の展望について、各分野の第一線で活躍する専門家に解説いただきます。
エレクトロニクス関連セミナー/マーケティング情報 › マーケティング・レポート › 半導体
【セミナー】半導体基板のCMP技術とその先端的デバイス応用動向
株式会社グローバルネット
近年では、半導体の高性能化・高集積化や三次元実装、チップレット技術の進展に伴い、CMP(化学機械研磨)技術はデバイス性能や製造歩留まりを左右する重要な基盤技術となっています。また、CMP用パッドやスラリー、装置など周辺技術の高度化も進み、先端デバイス製造への応用が拡大しています。 本セミナーでは、CMP技術の基礎から、CMP用パッド・スラリー・装置の最新動向、さらに三次元デバイスやチップレットへの応用と今後の展望について、各分野の専門家が解説いたします。
エレクトロニクス関連セミナー/マーケティング情報 › マーケティング・レポート › 半導体
ギ酸還元真空リフロー炉
株式会社オリジン
【Origin 特長】 ・ 1つのチャンバー内で加熱から冷却まで完結 ・ギ酸供給から排出までの安全な完全クローズシステム ・ギ酸ガスを生成する直接気化システム (キャリアガス不要) ・IRヒータによる 高速昇温加熱 & 優れた均熱性 ・反りのある基板でも安定した温度制御を実現
半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品 › 組立装置 › バンプ形成
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。




