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【専門書籍】高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社
最終更新日: 2026年08月28日
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～伝送損失低減に向けた低誘電性高分子材料と銅箔接着・配線形成技術～

▼材料の要求特性・開発の方向性が理解できます。
▼低誘電性高分子材料の構造、設計指針の基本と多様な材料開発事例・評価法が分かります。
▼導体損失を低減するための銅箔接着・回路形成技術が分かります。
▼Beyond 5G/6Gに向けた研究開発の現状、技術課題が分かります。

基本情報

◇発刊日：2022年6月29日
◇価格(税込)：66,000円
◇体裁：B5判並製本 312頁
◇ISBNコード：978-4-86428-285-7
◇Cコード：C3058

◇目次概要：
第1章 高周波デバイス基板用材料への要求特性
第2章 高周波デバイス基板用材料・要素技術の開発動向
　　第1節 低誘電特性および高耐熱・高接着性を有するエポキシ樹脂の開発
　　第2節 活性エステル型硬化剤によるエポキシ樹脂の誘電率・誘電正接低減
　　第3節 低誘電性を高めたマレイミド樹脂の開発
　　第4節 高速伝送FPC用ベースフィルム材： 変性ポリイミド
　　第5節 低誘電・高接着ポリイミド樹脂の低伝送損失FPC用部材への展開
　　第6節 ダブルデッカー型シルセスキオキサン脂環式酸二無水物の高機能ポリイミド樹脂原料への展開
　　第7節 汎用型から誘電正接を1/2以下に制御した低誘電LCPの開発とその用途展開
　　第8節 銅箔上への液晶ポリマー(ＬＣＰ)直接成膜技術の開発とFCCLへの展開
　　第9節 芳香族ビニル化合物の精密重合技術と5G/6G時代の高周波基板向け
　　　　　芳香族ビニル系低誘電損失材料の開発
　　第10節 結晶性シクロオレフィンポリマーの特性と高周波用途への応用展開
　　第11節 高機能ポリフェニレンサルファイドフィルムの開発と高周波基板材料への応用
　　第12節 1,2-PB及び1,2-SBSの特性と高周波基板用CCLへの応用
　　第13節 他基材との接着性・分散性に優れたフッ素樹脂の開発と高速高周波用プリントへの展開
　　第14節 低伝送損失ふっ素樹脂銅張積層板の開発動向
　　第15節 低粗度銅箔・低誘電性基材に対応するFPC用接着剤フィルムの開発
　　第16節 プラズマ表面改質による低誘電樹脂への接着剤・前処理レス 直接接着技術
　　第17節 紫外線照射による低誘電樹脂の表面改質とめっき処理による回路形成
　　第18節 導体損失を低減する技術　－銀ナノ粒子をめっき下地層として用いる銅配線形成技術－
　　第19節 光照射を利用したフッ素樹脂基板の親水化と大気中銅配線形成技術
　第3章 高周波対応基板材料の誘電率測定・評価技術
　第4章 Beyond 5G/6G への開発動向と展望

価格帯 1万円以上 10万円未満
納期 1週間以内
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サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

業種：サービス業  所在地：東京都 港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

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