半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

SCREW MASTER MSD3-HF

武蔵エンジニアリング株式会社

大流量スクリューディスペンサー

ｗL

株式会社エンジニアリング・ラボ

自動レジンコータ

CMS-Ck

株式会社サーマプレシジョン

フルサイズパネル量産投影露光装置

FDi-MP

株式会社オーク製作所

高性能ICパッケージ基板等の回路形成向け高性能ダイレクト露光装置

常温ウェーハ接合装置BOND MEISTER

日本電産マシンツール株式会社

接合プロセスに新たな地平を開く 常温ウェーハ接合装置

PPS－8200/8300

株式会社オーク製作所

WL-CSP,IGBT,CIS等の多様なアプリケーションに対応したリソグラフィシステム（6/8/12インチ対応）。

SABRE-3D

Lam Research

定評あるラムリサーチのSABRE ElectrofillR 技術に加え、更なる技術革新をもって、WLPや TSV が必要とする高品質な膜と高い生産性を提供する。

NOKOTA　ECD

Applied Materials,Inc

高生産性ウェーハレベルパッケージ用めっき装置

UFP600AS

株式会社荏原製作所

高スループット、高速めっきと優れた面内均一性の両立を実現しためっき装置

EL3400

キヤノンアネルバ株式会社

高密度実装向けスパッタリング装置

INPREX

株式会社アドテックエンジニアリング

世界の先進ユーザーが選び続けるダイレクト露光装置

TFC6500

芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

Sigma fxp PVD

SPST Technology

パワーデバイス、TSV,MEMSなどの形成に最適なスパッタリング装置

PARAGON ULTRA 300

Orbotech

FC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けDI装置

Datacon 8800 FC Quantum hs

Be Semiconductor Industires

高速高精度フリップチップボンダ

DI2800

株式会社日立ハイテク

2022年発売。検出時間40枚/時間と高速検査が可能

DI4200

株式会社日立ハイテク

パターン付きウエハの異物欠陥を高感度・高速でモニタリングすることが可能な欠陥検査装置。

GALOIS（ガロワ）

レーザーテック株式会社

GaNウェハの各種欠陥をより高速に検出し、高い解像度で欠陥の観察が可能

SICA88

レーザーテック株式会社

コンフォーカルDIC光学系による表面検査とPL検査を1台に搭載

Surfscan SP7xp

KLA Corporation

先端プロセスにも対応した12.5nmサイズのパーティクルが捕捉可能な欠陥検査装置

【実装精度±0.5μm】SET社 超高精度フリップチップボンダー

丸文株式会社

SET社は1975年の設立以来、半導体産業向けの様々な先進的な機器を開発、製造してきました。1981年以降フリップチップボンダーとナノインプリント…

ISACRESEARCH iOV dX3

isacresearch

iOV dX3

iOV dX1

isacresearch

小規模研究室に最適

SENSE.I

Lam Research

高感度の新素材と複雑なアーキテクチャーの課題に対応する新装置

FOUP/FOSB寸法測定装置

株式会社清和光学製作所

FOSB寸法測定装置　”セルフィ―”発売