半導体用語集
ツールハイト
英語表記：tool height
ボンディング動作中のツール先端の高さ。ボンド面からのツールの原点までの高さ、又はツールの上昇量の最大値をいう。第1ボンド面を基準にする場合と、第1及び第2それぞれを基準にする場合とがある。
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