半導体用語集
バッキングプレート
英語表記：backing plate
スパッタリング装置において、陰極にターゲットを取付けるときに用いられるターゲット保持板。マグネトロンスパッタ装置のように大電流密度放電を利用する場合、ターゲット自身の温度上昇を防止するためターゲットをハッキングプレートに密着装着し、ハッキングプレートそのものの冷却を十分に行う。
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