半導体用語集
バリアメタルの種類
英語表記：barrier metals
Siプロセスにおいては、現在一般的にTi系のバリアメタルが使用されている。Ti系ではTiNとTiを積層にし、TiNでSiの拡散防止を、また、 Tiはその後の熱処理でと反応させTiSi2にすることによりコンタクト抵抗を低く、安定させるために用いられる。その他のバリア膜として TiWやMoSiなども用いられることがある。 バリアメタルの種類を表1に示す。
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