半導体用語集
プリベーク ソフトベーク PAB
英語表記：pre-bake soft-bake post-apply-bake
ウェーハ上にレジストを塗布した後、塗布膜中の残留溶剤の蒸発と塗布膜とウェーハの密着性強化のために実施する熱処理。化学レジストの系では酸拡散長を決定する因子となるための処理温度はPEB処理条件との組み合わせで決定される。
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