半導体用語集
Double Patterning（2）
英語表記：Double Patterning
微細でないパターンでレジストを露光し、CVDとエッチングでサイドウォールを作成して、Half pitchを実現するのがサイドウォール法である。第1パターンを作成し、全面CVDを行い、続いて全面エッチングすると、パターンの側壁部分に雪の吹きだまりのようにCVD膜が残る。その雪の吹き溜まりを利用すると1／2ピッチ・パターンとなる。Double Patterningを2度繰り返して、40nmのパターンから、1／4の10nmを得ることもできる。
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