半導体用語集
はんだディップ装置
英語表記：solder dipping equipment
フラックス処理をしたリードフレームを溶融はんだ槽に浸漬させ、はんだ処理する装置。フレーム供給、リード表面処理、予備加熱、はんだディップ、洗浄、乾燥、収納装置で構成される。
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