半導体用語集
はんだメッキ装置
英語表記：solder plating
リードフレームをはんだメッキする装置。電解脱脂、水洗、活性化、酸洗い、水洗などの前処理工程とメッキ工程及び水洗中和、純水洗、純湯洗、乾燥などの後工程の装置で構成される。各工程でのリードフレームの取り扱い方により、タコ掛け式メッキ、バレル式メッキ、連続ライン式メッキなどの方法がある。
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