半導体用語集
ウェッジボンディング ウェッジボンダ
英語表記：wedge bonding wedge bonder
ウェッジツールを用いて行うワイヤボンディング。超音波振動するウェッジツール先端で、ボンディングワイヤを被接合部に押し付け、超音波振動と荷重とにより接合するワイヤボンディング方法。その装置をウェッジボンダという。通常は、ワイヤを張る方向と超音波振動の方向とを合わせるための回転台、ツールの上下動やワイヤのコントロールを行うボンディングヘッド及びそのボンディングヘッドの移動又は試料の移動を行うX-Yテーブルなどにより構成される。
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