半導体用語集
ウェーハレベルパッケージング
英語表記：wafer level packaging
リードフレームやサブストレートを使用しないで、ウェーハの状態で外部端子の配置と封止を行った後に切断してパッケージとする。ベアチップの大きさに近いCSP法。チップに切断後にパッケージングする必要はないが、ウェーハプロセスは複雑になる。
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