半導体用語集
ウエーハピッチ
英語表記：wafer pitch
カセット、ボートなどのウエーハ保持具内におけるウエーハとウェーハの間隔。200mmカセットは6.35mm、300mmカセットは10mmが標準。ボートの場合は、目的のプロセスにより異なる。
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