半導体用語集
オーバーポリッシング
英語表記：over polishing
CMP工程において研磨が過度に進行すること、または過度に進行した状態。もしくは終点検出モニターで終点検出した後、さらに確実に上層膜の除去および平坦化を行うために、意図的に研磨時間を延ばすこと。しかし、過度に研磨を行うとデバイス製造上において、たとえばダマシン配線工程ではディッシング、シンニングなどの配線の目減りをおこす。また、層間絶縁膜平坦化工程では下地配線の露出、STI（Shallow Trench Isolation）工程では下地膜の露出などの不具合を引き起こすことが多い。このため、オーバーポリッシングが必要な場合でもその量を厳密にコントロールする必要がある。
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