半導体用語集
クリーニング技術
英語表記：cleaning technology
チャンバを開放せずにクリーニングするための技術。ガスの熱分解によりクリーニングするガスクリーニングと、クリーニングガスをプラズマにより分解することでクリーニングするプラズマクリーニングがある。
CVD成膜法では、ウェハ上に供給された材料ガスは100％ウェハ上で反応するわけではなく、反応しきれなかった材料ガスはCVD装置内のチャンバウォールやチャンバ内の部品にも成膜してしまう。この成膜された膜は厚くなると膜はがれを起こしパーティクルの原因になるためチャンバを開放せず除去する必要がある。
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