半導体用語集
トータルメタルロス
英語表記：total metal loss
メタルCMPにおいて、シンニング、エロージョン、リセス、ディッシングにより理想的な研磨終点面よりメタル配線やプラグの高さが減少した量。ダマシンまたはデュアルダマシン法で配線を形成する場合、メタルロスが大きいと配線断面積が小さくなり、配線抵抗の増加、エレクトロマイグレーション耐性の劣化等でデバイス性能の低下を招く。メタルロスを小さくするには、ウェーハ面内で配線密度のより均質なデバイス構造と共にポリッシュ条件の最適化が肝要である。
関連製品
「トータルメタルロス」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「トータルメタルロス」に関連する用語が存在しません。
「トータルメタルロス」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
