半導体用語集
ハイブリットボンダ
英語表記：hybrid bonder
多品種ウェーハの自動切り替え装置を装備し、異品種又は同品種のウェーハを複数個ストックでき、複数個のボンディングソールを切り替え方式で異品種チップに対応出来るボンディングヘッドを装備したボンディング装置。
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