半導体用語集
ハイブリッドIC（混成集積回路），ハイブリッドモジュール
英語表記：hybrid IC, hybrid module
チップ抵抗，チップコンデンサ部品，ICチップなどを同一基板に混成（hybrid）させて実装したモジュール。従来のいわゆるモノリシックIC（回路部品のすべてが一つのSi，GaAsなどの基板上に造り込まれた集積回路），に相対する構造の集積回路，すなわち，回路部品と膜回路技術（厚膜技術，薄膜技術）を組み合わせた集積回路，を意味する。また半導体ICや各種個別部品を混成させて同一基板に実装した構造も，ハイブリッドIC，ハイブリッドモジュールと呼ばれる。
関連製品
「ハイブリッドIC（混成集積回路），ハイブリッドモジュール」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「ハイブリッドIC（混成集積回路），ハイブリッドモジュール」に関連する用語が存在しません。
「ハイブリッドIC（混成集積回路），ハイブリッドモジュール」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
