半導体用語集

バンプ ワイヤバンプ

英語表記:bump wire bump

チップ又は配線用リードに形成された突起状の接続電極。バンプには前処理工程で作りこむものと、ワイヤボンダで作るワイヤバンプ、はんだを用いたはんだバンプ(ソルダバンプ)とがある。BGAやCSPのパッケージングでは外部端子用にバンプが用いられることもある。



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