半導体用語集
バンプ ワイヤバンプ
英語表記：bump wire bump
チップ又は配線用リードに形成された突起状の接続電極。バンプには前処理工程で作りこむものと、ワイヤボンダで作るワイヤバンプ、はんだを用いたはんだバンプ（ソルダバンプ）とがある。BGAやCSPのパッケージングでは外部端子用にバンプが用いられることもある。
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