半導体用語集
フェイスダウンボンディング
英語表記：face down bonding face bonding
集積回路用半導体チップにあらかじめ取り付けられた表面電極又は配線用リードと絶縁基板上に形成された配線電極を表面どうしで対向させて密着し、電気的に接続すること。
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