半導体用語集
プリフォーマ
英語表記：preformer
リードフレームやパッケージにダイを接合する接合材料として金属（金箔、金ワイヤー、はんだ箔、はんだワイヤー）を前もってパッケージに供給すること、又はその機構。
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